Feuille d’aluminium de cuivre pour substrat de radiateur

Avec le développement de la légèreté et de la miniaturisation dans les industries de l’électronique, de la communication et des transports, le problème de dissipation de la chaleur de la haute densité énergétique est de plus en plus important. Par exemple, la conversion d’onduleur de véhicule électrique, la dissipation de chaleur de puce de PLC, le projecteur led de haute puissance produisent tous la chaleur énorme dans le volume très petit. Cependant, les matériaux traditionnels de conductrice thermique tels que le cuivre et l’aluminium sont difficiles à satisfaire aux besoins, et le coût du meilleur matériau de conductrice thermique et de dissipation de chaleur, l’argent, est trop élevé pour être industrialisé.

feuille d’aluminium de cuivre pour substrat de radiateur

La feuille d’aluminium de cuivre pour substrat de radiateur développée par Henan Chalco a été simulée par simulation numérique. Le radiateur composite cuivre-aluminium de haute puissance a été fabriqué par procédé de laminage semi-fondant.

Caractéristiques : La miniaturisation et l’éclaircissement de la densité énergétique peuvent être réalisés en distribuant les deux meilleurs métaux, à savoir une conductivité thermique élevée du cuivre et une dissipation à haute chaleur de l’aluminium.

Application du produit : la feuille d’aluminium de cuivre pour le substrat de radiateur est employée dans les radiateurs et les modules de rayonnement des appareils industriels, led, PC, nouveaux véhicules d’énergie et d’autres industries.